杭州市 – 2023 年 2 月 15 日 – 上海浦東智能照明聯(lián)合會（簡稱SILA）PLC工作組在2月14日舉辦PLC芯片互聯(lián)互通測試平臺調(diào)試交流會，參與測試芯片企業(yè)包括杭州聯(lián)芯通半導體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）、海思、物奇、東軟載波、第三方檢測機構(gòu)威凱，及嘉賓小米全屋等專家代表，共同參與驗證PLC芯片互聯(lián)互通協(xié)議在實際芯片產(chǎn)品上的落地，聯(lián)合調(diào)試取得了理想的互聯(lián)互通效果。

圖片來源：SILA

    SILA在去年7月發(fā)布團體標準《電力線載波通信（PLC）全屋互聯(lián)規(guī)范》，重新編制PLC全國互聯(lián)規(guī)范，更新底層芯片的互聯(lián)機制；隨著照明行業(yè)智能化的快速發(fā)展，PLC全屋互聯(lián)團標的發(fā)布將使得互聯(lián)互通的問題得到改善，照明產(chǎn)業(yè)將由統(tǒng)一標準引導，因而步入健康化、生態(tài)化發(fā)展階段。

    SILA-PLC工作組組長賀海斌表示目前，海思、聯(lián)芯通、物奇、東軟載波等已完成按互聯(lián)協(xié)議版本的芯片的開發(fā)，并聯(lián)合進行了混合組網(wǎng)檢測平臺的搭建，通過用實際測試中出現(xiàn)的問題或未完善的地方，協(xié)助PLC標準委員會進一步優(yōu)化升級PLC芯片互聯(lián)協(xié)議，對于協(xié)議可運用性落地有著十分重要的意義。

圖片來源：SILA

    聯(lián)芯通積極參與SILA-PLC工作組并擔任PLC芯片互連互通芯片起草人，主要就是想解決早期PLC芯片不符合國際標準通信協(xié)議（如IEEE1901協(xié)議），使得系統(tǒng)廠商對接困難，不同廠家生產(chǎn)的HPLC芯片無法進行互聯(lián)互通的問題；此次透過SILA整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈，讓終端廠家可以在安裝PLC產(chǎn)品時簡單操作、快速配網(wǎng)，以大規(guī)模普及PLC-IoT產(chǎn)品應用。

    聯(lián)芯通的PLC-IoT寬帶載波通信芯片VC6322，支持IEEE1901.1標準協(xié)議，可與海思、物奇、東軟載波芯片進行互聯(lián)互通；專利集成 4 安培高電流線路驅(qū)動器，使得外圍器件成本節(jié)省50%；VC6322具備特殊穩(wěn)定算法架構(gòu)，抗干擾、抗阻變能力強，重載時可傳輸長數(shù)據(jù)包，斷電時可持續(xù)傳輸時間長；此外，VC6322芯片已實現(xiàn)15級、共750個節(jié)點組網(wǎng)，可提升現(xiàn)場組網(wǎng)能力、降低運維成本。聯(lián)芯通VC6322不僅適用于智能家居系統(tǒng)，同時也可應用于工商業(yè)照明與戶外照明等領域。

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聯(lián)芯通是一家長距離、大規(guī)模、自動組網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片與軟件設計公司，擁有完整的通信解決方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，無線有線融合雙模通信方案。作為國際通信規(guī)范的貢獻者，聯(lián)芯通參與Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合雙模規(guī)范的制定。聯(lián)芯通為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目標成為廣域大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片與組網(wǎng)軟件解決方案的領航者。

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